從AMD的Socket G34平台的新細節

從AMD的Socket G34平台的新細節

2019年4月6日 0 作者 管理員

在今年五月份,AMD試圖解釋其將如何發展多核心服務器處理器,直至2010年。前八個處理器的蒙特利爾從該公司計劃在2009年下半年消失,將不得不更換六核伊斯坦布爾處理器,能夠在插槽Socket F.主板運行的發布這款處理器將在45納米技術,像它的前身,上海。

需要注意的是,在服務器市場AMD將推出DDR-3內存的支持類型的2010年上半年等待。這時候會出現在執行G34插槽處理器,其將收購存儲控制器與DDR-3支持。作為網站DailyTech的,在插座G34的高性能處理器將支持在四信道配置和DDR3-800 DDR3-1600模塊,包括寄存器DIMM。顯然,AMD希望超越英特爾支持的內存通道的數量-與布盧姆菲爾德釋放他們的數量將增至三人。

在處理器性能插座G34接觸的數目將從目前的1207單位增加至1974單位。其他聯繫人不需要僅用於四通道內存控制器,但對於超傳輸3.0總線,這將在現在的每個處理器四個信道的量被釋放。第四信道可以用於與一個專用協處理器通信,因為它假設Torrenza的平台。

這一代的處理器的特性已經改變。以前人們認為的處理器聖保羅將有六個核心和第三級6 MB高速緩存。現在看來,聖保羅將八個內核(四個核心分別在兩個晶體),第三級高速緩存容量增加12 MB。馬尼庫爾處理器將有十二核心和第三級相同的12 MB高速緩存。每個核心馬尼庫爾和聖保羅收到512 KB緩存。再次,記得,這些處理器將在服務器市場工作,我們沒有在2010年AMD桌面更新一年樣本的一個清晰的思路。我們只能用一些信心,AMD是不會與45納米工藝技術,部分2010 - 2011年說。

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