富士通和松下聯手生產半導體

富士通和松下聯手生產半導體

2019年4月6日 0 作者 管理員

早在去年10月,計劃宣布INCJ日本政府投資公司改革國家製造商瑞薩半導體,這與其他殘缺的經濟危機一起。這是假設的系統LSI部門將與類似結構富士通和松下合併,產生了消費電子芯片。

據該通訊社的NHK ,在2014年3月富士通和松下將其系統LSI部門聯合,共同開發和生產用於消費電子領域的芯片。該交易的融資將被日本國有銀行進行部分提供。在合資企業進一步投資與日本當局可以在數億元的金額達到。

據預計,富士通和松下也將在系統LSI與台灣的台積電領域進行合作。顯然,由日本工程師芯片將會由台積電製造作為日本經濟本身完全掃地的現狀“自給農業”發展。富士通日前宣布,上面發布的信息不是基於官方的意見,雖然她沒有對這一交易的價值說。

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