富士通和松下联手生产半导体

富士通和松下联手生产半导体

2019年4月6日 0 作者 管理员

早在去年10月,计划宣布INCJ日本政府投资公司改革国家制造商瑞萨半导体,这与其他残缺的经济危机一起。这是假设的系统LSI部门将与类似结构富士通和松下合并,产生了消费电子芯片。

据该通讯社的NHK ,在2014年3月富士通和松下将其系统LSI部门联合,共同开发和生产用于消费电子领域的芯片。该交易的融资将被日本国有银行进行部分提供。在合资企业进一步投资与日本当局可以在数亿元的金额达到。

据预计,富士通和松下也将在系统LSI与台湾的台积电领域进行合作。显然,由日本工程师芯片将会由台积电制造作为日本经济本身完全扫地的现状“自给农业”发展。富士通日前宣布,上面发布的信息不是基于官方的意见,虽然她没有对这一交易的价值说。

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