富士通とパナソニックは、半導体の生産に力を合わせます

富士通とパナソニックは、半導体の生産に力を合わせます

2019年6月4日 0 著者の 管理者

戻る昨年10月に、計画は他の不自由な経済危機に伴う国民メーカールネサスセミコンダクタを、改革するINCJ日本政府投資公社が発表されました。これは、システムLSI部門は富士通とパナソニックは、民生用電子機器のためのチップを製造類似した構造とマージされますと仮定しました。

報道機関によるとNHK 、2014年3月に富士通とパナソニックが共同で開発し、コンシューマ・エレクトロニクス部門のチップを製造するために、そのシステムLSI事業部を統合しようとしています。取引の資金の一部が日本の国営銀行によって提供されます。日本の当局との合弁事業のさらなる投資は数億ドルの量で達成することができます。

富士通とパナソニックはまた、台湾のTSMCとのシステムLSIの分野で協力することが期待されます。もちろん、チップ自体は完全に信用日本経済の現状では、「自給自足農業」としてTSMCで製造され、日本のエンジニアによって開発されました。富士通は、上記公開されている情報は、公式のコメントに基づいていなかったことを発表した、と彼女はこの取引のメリットについて何も言うことを持っていませんでした。

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